Toshiba: Neue Halbleiterfabrik und Aufspaltung
5. Februar 2022Toshiba: Neue Halbleiterfabrik und Aufspaltung
Tokio, 5.2.2022
Die Toshiba Corp. kündigte Pläne an, ca. 870 Mio. USD in eine neue Halbleiterfabrik in Japan zu investieren, in der Power-Management-Chips auf 300-mm-Wafern hergestellt werden sollen.
Die Anlage, die bis zum Frühjahr 2025 in Betrieb genommen werden soll, wird die Chip-Produktionsleistung von Toshiba mehr als verdoppeln. Die Fabrik wird sich auf Chips konzentrieren, die die elektrische Energie in Fahrzeugen, Industrieanlagen und elektronischen Geräten steuern. Sie wird mit künstlicher Intelligenz und automatisierten Wafer-Transportsystemen sowie einer „erdbebensicheren“ Struktur ausgestattet sein.
Das Update kommt zu einem Zeitpunkt, an dem Toshiba seinen Plan überdenkt, sich in drei eigenständige Unternehmen aufzuspalten, von denen es zunächst hieß, sie würden sich auf Geräte, Flash-Speicherchips sowie Energie und Infrastruktur konzentrieren.
Jetzt versucht Toshiba, sich in zwei Unternehmen aufzuspalten und sein Joint Venture für Klimaanlagen für 870 Millionen Dollar zu veräußern, um die Aktionäre zu besänftigen, die gegen die Dreiteilung sind. Der neue Plan sieht vor, dass Toshiba seine Energiechip-Sparte und das Gerätegeschäft abspaltet.
