Erwägt die EU den Bau einer Fab?

Brüssel, 16.2.2021

Nach einem Bericht von Bloomberg plant die EU den Bau einer Fab. in der ICs auf Basis der 10-nm-Prozesstechnik bis zu 2 nm gefertigt werden können. Damit will sie die Abhängigkeit von den Herstellern in Asien und den USA verringern.

Vor diesem Hintergrund hatte die EU- Kommission die Gründung einer europäischen Mikroelektronik- Allianz angekündigt. Sie glaubt, damit den Marktanteil von weltweit 10 Prozent auf mindestens 20 Prozent steigern zu können. Laut Wirtschaftsminister Peter Altmaier müssten dafür jedoch 50 Milliarden Euro aufgebracht werden.

Indessen wurden Gerüchte verbreitet, wonach die Chiphersteller TSMC (Taiwan) und Samsung (Südkorea) an einer Kooperation mit den EU- Ländern interessiert seien. Dazu machte eine Sprecherin von TSMC widersprüchliche Aussagen. Einerseits wies sie darauf hin, dass viele Faktoren für die Auswahl eines Standorts für den Bau einer Fab betrachtet werden müssten. Zugleich stellte sie fest, dass kein Plan dafür existiere, aber sie wolle auch nichts ausschließen.

Nicht nur die Unternehmen in den EU-Ländern geraten wegen fehlender Halbleiter in Streit. Es zeichnet sich vielmehr ab, das sich daraus ein globales Problem entwickelt(mehr dazu demnächst).